왜 지금 패키징 기술에 주목해야 하나?2025년 반도체 시장에서 가장 뜨거운 키워드는 무엇일까요? 바로 첨단 패키징 기술입니다. 특히 SK하이닉스가 9월 세계 최초로 HBM4 개발을 완료했다는 소식이 전해지면서, 투자자들의 관심이 급증하고 있습니다.전통적으로 반도체 성능은 '나노 공정'으로 결정됐습니다. 2나노, 3나노처럼 얼마나 작은 회로를 새기느냐가 경쟁력이었죠. 하지만 이제 물리적 한계에 도달하면서, 칩을 어떻게 포장하고 연결하느냐가 더 중요해졌습니다.이 글에서는 투자자 관점에서 꼭 알아야 할 첨단 패키징 기술과, 주목해야 할 기업들을 분석해드리겠습니다. 출처 : https://m.site.naver.com/1SmuL (더 자세한 내용이 필요하신 분들만 참고하세요!) 2025년 판도를 바꾼 3가지 ..
